M.2SSDの熱対策

G-TUNEの筐体に環境を移行して、マザボはMSIからASUSに変え、コルセアの簡易水冷でi7 9700K、RTX3060Tiにして筐体底部に14cmの大型ファンを突っ込んで、入念に熱対策を実施

グラボの熱対策としては、MSIのAfterBurnerが性能が良く、重たいゲームも70度辺りでキープしてくれる用にfanを回してくれるので一段落した。

後はM.2SSDの熱対策で、HDDの方は筐体の上部にベイがあってそこに入れているだけなんだが意外に温度が低く30度そこそこで動いていて、この時期暖房も止めているので28度をほぼキープしてくれているのは助かる。

しかしM.2SSDはグラボの近くと言うかPCIeの隙間にあるので、CドライブとしてはCPUに近い方のスロットに挿して、もう一つ、完全にグラボに隠れる形で挿しているのでゲームをするとかになると52度くらいまで上昇してしまう。

60度を越えると恐らくサーマルスロットリングが発生すると思うので50度以下、欲を言えば40度台前半で負荷がかかっても運用出来れば良いのだが、手持ちのヒートシンクは背が低く5mm程度のものしかなくて、前のXPS8930の時はCドライブ用に2cmファンの付いたヒートシンクをつけていたので問題は無く、他のM.2SSDも1つは2cmファン、1つは吸気ファンの前に設置していたのでさほど気にすることはなかったのだが、ASUSのPRIME Z390M PLUSは完全にPCIeの間にM.2スロットがあるので対策をする必要があるのだが、ファン付のヒートシンクは背が高くグラボの隙間にあるスロットには使えないし、CPU側のスロットはグラボの真上にあるが、2cmの調子がいまいちでなんか扱い難くてヒートシンクだけにしたいのだ。

そこで、Cドライブ用にCPUの近くのM.2スロットは上部はあくので背の高いヒートシンクを用意することにした。

そして、グラボに隠れる方にはこの上下から挟み込むタイプのヒートシンクを用意した。（入るだろう．．．）

そして、大事なのはヒートシンクとSSDのチップの間に挟むシリコンパッドで、これは薄ければ薄い方が熱伝導が良いので0.5mm厚のシリコンパッドを別で用意はしているが、付属しているシリコンパッドが1mmの物だと0.5mm厚に取り替えるつもりだ。（付属が何mmがわからないが恐らく1mmだろう）

今グラボに隠れる方には大体同じくらいの高さのヒートシンクを乗せているが、シリコンパッドを何度も剥がしたりしたのでぼろぼろになっていて厚みも1mm厚だったのでちょっと効果が悪いのかなぁとは思うが、上限で挟み込むタイプにして横からのエアフローを綺麗に受け止められる用にしておけば今よりはもう少し低い温度で運用出来ると踏んでいる。

このヒートシンクは色が色々あって、一応感覚的に塗装では無いとは思うが無加工ぽいシルバーにした。（何となく放熱しそうなので）

これで、30度台をキープして運用出来る様になれば非常に安心なんだが、せめて50度を越えなければ良しとしたい。

今の、5mm程度のヒートシンクでも何とか52度あたりをキープしてくれているのでワンランク上の効果を期待している。

それにしても、余りこの辺り無頓着な俺なんだが、ヒートシンクはるだけで温度は意外に下がるというのは驚きで、何も対策しないと軽く60度を越え70度まで一気に上がるなんて事にもなってしまっていた。

確か60度超えたあたりでサーマルスロットリングが発生が発生して60％の能力に自動的に制限されるはずなのでそうなるとHDDと大して差は無くなって残念な事にもなりかねない。

XPS8930に付いていた500GBのM.2SSDはかなり優秀で3600mhzも出していたのだが、今の1Tの安いSSDは2400mhz程度と若干性能は落ちるが容量が倍になってツール類をCドライブにインストールしているので結構それだけでも快適なんだがその状態を長持ちさせる上でも熱対策は必須だ。

特に、ゲーミングPCの位置づけなので、簡易水冷はありがたいし確かによく冷えるしグラボもデュアルファンでありながら良い感じに冷やしてくれている。

HDDも筐体内の上部にあるのだが、ここは意外に冷たい場所の用で対策不要で、SATAにもSSDを挿しているが、これはケースの裏蓋側に無理矢理差し込んでいて丁度、フロントの隙間にラジエーターの吸気部分に邪魔にならないかなぁとは思いつつひっそりと差し込んでいて室温と同レベルの23度とかで運用中でも30度をまだ越えてないのでなかなか良い感じに設置で来たようだ。

それにしてもマザボの設計でどうしてもPCIeの隙間にM.2のスロットを設置しないと駄目なんだろうか。

XPS8930のマザボはそこから外してPCIeには絡まない位置にあったのでさほど気にすることは無かったのに、ASUSのマザボ以外、MSIのマザボもPCIeの間にスロットがあってバランスは良いのかもしれないが熱対策必須になるのが悩ましい。

このヒートシンクに変えてサーマルシリコンパッドは0.5mmの物を使ったわけだが、グラボに隠れる方のSSDは45度、CPUの下側のSSDは41度と概ね10度は下がった感じだな。

挟み込むタイプのヒートシンクはギリギリグラボの下に干渉せずに収まったので良かった。

PCIe×1だけ待避させてあるが、まだ何も付けてない状態で空きにした。

このライザーカードの延長ケーブルもSSDに干渉せずに丁度PCIeのプラグの高さピッタリくらいに収まったので大丈夫だった。

10mmの方のヒートシンクはグラボにはそもそも干渉しない位置なので通常、CPUファンがあると干渉しそうだが、簡易水冷の水枕はさほど大きくないのでここも干渉せずに問題無いわけだ。

まぁここならもっと大きめのファン付のヒートシンクも装着出来るが、取りあえず10mmのヒートシンクで41度程度なら問題無いし、この41度というのもゲームをやっている最中の温度で通常は38度なので十分期待に応えてくれている。

これで、色々と冷却に関する学習をして、サーマルシリコンパッドは薄い方が良いと言う事と（付属は1mmと1.5mmの少々厚めの物が付いていた）

グラボの下に隠れても十分冷やせるし、グラボに隠れる方は45度まで上がるが致し方ないだろう。

後は、底面のファンを逆向きの排気方向につけていたので吸気向きに裏返した。

ファンの回転方向と風向はファンの回りのどこかに矢印があるのでそれを見て確認出来るが、見た目で判断する場合は羽根の尖った方向に向かって回転すると言う事と、配線が見える方に吹き出すというのが一般的な作り方と言うか規格だと思うので裏と表で思てから吸い込んで裏にはき出すと言う感じだろう。

このファンの方向は筐体の外に風を送る向きで底面に設置するファンは吸気向きにしたつもりだったのだが、入れる時に間違えて居た様で、これを裏返した。

これが、排気向きだとどういう問題になるかと言うと、グラボのファンとの距離は1cm程度なのでどちらも吸気向きだとファンとファンの間の空気を取り合いになる流れで良い感じでグラボのファンが本体に風を送れなくなってしまう状態を作り出してしまい、思った程冷えなくなっていたようだ。

今度は、どちらも同じ向きにベクトルを合わせたので、より一層グラボも冷えて申し分無い感じだ。

それにしても10mmのヒートシンク、思いのほか冷えてくれるのは感動した。

間に合わせでつけていたのは3mmのヒートシンクだったので、これは理論通り高い方がよく冷えるという事実を確認出来た。